激光集成电路加工/紫外激光打标机

激光/激光集成电路加工/紫外激光打标机

激光能很好地适应空间，具有良好的空间适应性和时间适应性。特别是对不同材料、形状、尺寸等的加工适应性很高，非常适合自动加工体验。激光加工/微加工技术可以将加工手段与计算机数控******结合，进一步成为现代制造业高质量、高效、低成本、适应性强的关键技术。一般来说，激光加工技术主要适用于电子产品，因为电子产品对加工技术有严格的要求。利用激光微加工技术应用各种高科技技术可以进一步提高电子产品的质量。

激光加工技术的特点

1. 激光加工速度快

由于激光能量束密度很高，热影响面积小，加工速度会进一步提高，从而实现电子产品中各种高硬度、高脆性、高熔点的材料的加工

2. 无机械接触

激光束不需要针对加工材料进行传统的机械挤压或者机械应力，这样对于加工的材料损害会相应减少，也不至于损坏被加工的物体。

3. 激光直写

激光直写技术可以突破传统的模板限制，可以根据加成法和减成法的制造方法统一完成，激光加工技术的工艺集成度高。

4. 激光技术与计算机集成系统相结合

通过激光加工技术与计算机集成制造系统的结合，可以确保计算加工的内容和方法的准确性，确保激光加工技术易于引导和聚集，非常方便用户经常改变不同的加工模式。