新工具成就新材料：当陶瓷材料遇上激光切割机

陶瓷具有机械、光、声、电、磁、热等特点。它是一种硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高的功能材料，也是一种良好的绝缘体。特别是，具有新功能的电子陶瓷材料可以通过精确控制表面、晶体边界和尺寸结构来获得，在计算机、数字音视频设备、通信设备等数字信息产品领域具有巨大的应用价值。但这些领域对陶瓷材料的加工要求和难度越高。在这种趋势下，激光切割技术逐渐取代了传统CNC机械加工，在陶瓷切割、中的应用中，机械加工实现了精度高、加工效果好、速度快的要求。

其中，散热贴片、高端电子基板、电子功能元件等电子陶瓷也广泛应用于电路板，已成为当今智能手机的趋势。无论是******苹果手机还是100元市场的国内智能手机，除了蓝宝石基地和玻璃基地的指纹识别技术外，陶瓷基地的指纹识别技术与其他两者呈现出三脚架的趋势。电子陶瓷基板的切割技术必须通过激光切割进行加工。紫外激光切割技术一般采用，厚电子陶瓷片采用QCW红外激光切割技术，如一些流行的手机陶瓷背板。

激光陶瓷材料的厚度一般为3mm以下是陶瓷的常规厚度(较厚的陶瓷材料， CNC加工速度和效果要由于激光加工），激光切割、激光钻孔是主要的加工工艺。

激光切割激光切割机加工陶瓷是非接触加工，无应力，激光斑小，切割精度高。CNC在加工过程中，为了保证精度，需要降低加工速度。目前激光切割市场上有紫外激光切割机、可调脉宽红外激光切割机、皮秒激光切割机和CO激光切割机。

华工激光LCC0321-高精密CO2激光切割机具有切割效率高、热影响区小、切割缝美观牢固、运行成本低的特点，是加工高品质产品所必需的先进柔性加工工具。

陶瓷的使用具有划时代的意义，对于陶瓷的加工，激光技术是划时代工具的引进，可以说两者形成了相互促进、相互发展的趋势！